サイズ：長さ3.5×幅0.5×厚み0.5mm クラス：A(F0.13)及びB(F0.3) 使用温度範囲：-50℃〜+400℃ リード線：銀線/φ0.1×長さ7mm ※内径φ0.8の保護管に挿入が可能です。 ※高応答極細組立済み温度センサに最適です。
リード線： 銀-リード線, Ø 0.25mm (はんだ付け可能、溶接可能) 白金-被覆ニッケル-リード線, Ø 0.2mm (はんだ付け可能、溶接可能,圧着可能,ろう付け可能) 白金-リード線, Ø 0.2mm (はんだ付け可能、溶接可能,圧着可能,ろう付け可能)
リード線： エナメル銅線：Ø0.2mm
リード線： 銀メッキ軟銅極細単線/撚線テフロン被覆 (はんだ可,溶接可,クリッピング可)
リード線： 4 x AWG 28/7, 銀メッキ軟銅極細撚線テフロン被覆, 5 mm裸線
リード線： 金コーティングニッケル線, Ø 0.2 mm 扁平金コーティングニッケル線, 0.2 x 0.4 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可) 銀線, Ø 0.25 mm ニッケル線, Ø 0.2 mm
リード線： 扁平金コーティングニッケル線：0.2 x 0.4 mm
リード線： 白金クラッドニッケル線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可,ろう付け可)
リード線： 白金線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可,ろう付け可)
リード線： 白金線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可)-200℃～+600℃ 白金クラッドニッケル線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可)-200℃～+400℃
リード線 白金線：Ø 0.2 mm (はんだ可,溶接可,クリッピング可,ろう付け可)
接点材料： 2P スズコーティング (96.5Sn/3Ag/0.5Cu),LMP鉛フリー, (リフローはんだ) 3P：スズコーティング (5Sn/93.5Pb/1.5Ag),HMP,(リフローはんだ) 4P：ニッケル金コーティング,(はんだ可能コーティング)
接点材料: 1FC：スズコーティング, LMP 鉛フリー,96.5Sn/3Ag/0.5Cu) (リフローはんだ） 2FC：スズコーティング, はんだツボ, HMP,5Sn/93.5Pb/1.5Ag (リフローはんだ) 3FC：金パッド (ボンディングパット), 各種タイプ 5FC：強化白金薄膜パッド(はんだ可能パッド) 6FC：薄膜白金パッド（溶接可）
